根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据显示，2011年4月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑13.6%至135.2万平方公尺，已连续第8个月呈现下滑；产额也年减19.9%至496.33亿日圆，连续第8个月衰退。今年迄今(1-4月)日本PCB产量年减9.0%至558.4万平方公尺，产额也年减11.0%至2,146.07亿日圆。

  　  就种类来看，4月份日本硬板(RigidPCB)产量年减17.6%至86.4万平方公尺、产额也年减22.0%至303.68亿日圆，皆为连续第7个月呈现下滑。软板(FlexiblePCB)产量年增16.6%至37.2万平方公尺，6个月来第5度呈现增长；产额则年减14.0%至66.37亿日圆，连续第3个月呈现下滑。

   　 在硬板部分，单面板产量、产额分别年减3.0%、年增0.9%至16.0万平方公尺、8.81亿日圆；双面板产量、产额分别年减18.1%、年减15.4%至34.8万平方公尺、64.32亿日圆；多层板(4层)分别年减21.1%、年减24.4%至16.5万平方公尺、47.77亿日圆；多层板(6-8层)分别年减18.4%、年减17.7%至8.4万平方公尺、66.58亿日圆；多层板(10层以上)分别年减35.3%、年减29.4%至1.1万平方公尺、19.86亿日圆；增层式(build-up)PCB分别年减24.2%、年减27.1%至9.7万平方公尺、96.34亿日圆。

    　在软板部分，单面板产量、产额分别年增28.7%、年减26.3%至11.2万平方公尺、13.70亿日圆；双面/多层板分别年增11.6%、年减10.2%至26.0万平方公尺、52.67亿日圆

   　 日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、旗胜(NipponMektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等