根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据显示，2011年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑14.9%至135.2万平方公尺，已连续第7个月呈现下滑；产额也年减10.4%至567.83亿日圆，连续第7个月衰退。累计第1季(1-3月)日本PCB产量年减7.4%至423.2万平方公尺，产额也年减8%至1,649.74亿日圆。

    就种类来看，3月份日本硬板(Rigid PCB)产量年减14.8%至92.1万平方公尺、产额也年减13.8%至358.42亿日圆，皆为连续第6个月呈现下滑。软板(FlexiblePCB)产量年减4.5%至29.7万平方公尺，5个月来首度呈现下滑；产额也年减21.5%至59.67亿日圆，连续第2个月呈现下滑。

    在硬板部分，单面板产量、产额分别年减1.2%、年增5.6%至15.9万平方公尺、9.4亿日圆；双面板产量、产额分别年减18.8%、年减14.6%至36.2万平方公尺、69.98亿日圆；多层板(4层)分别年减15.1%、年减23.2%至18.5万平方公尺、53亿日圆；多层板(6-8层)分别年减20%、年减22.3%至8.8万平方公尺、73.27亿日圆；多层板(10层以上)分别年减23.5%、年减20.1%至1.3万平方公尺、24.34亿日圆；增层式(build-up)PCB分别年减12.4%、年减2.3%至11.3万平方公尺、128.43亿日圆。

    在软板部分，单面板产量、产额分别年减12.9%、年减32%至8.1万平方公尺、12.65亿日圆；双面/多层板分别年减1.4%、年减18.1%至21.6万平方公尺、47.02亿日圆

    日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、旗胜(NipponMektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。